Metoda și materialul de acoperire sub vid

Acoperire sub vidmetodă și material

(1) Evaporarea sub vid: substratul care trebuie acoperit este curățat și plasat în camera de acoperire. După evacuare, materialul filmului este încălzit la o temperatură ridicată, astfel încât vaporii să ajungă la aproximativ 13,3Pa și moleculele de vapori zboară la suprafața substratului și să se condenseze în film.(2) Placare cu pulverizare a catodului: va trebui să acoperiți matricea pe catodul opus, accesul la gazul inert, cum ar fi argonul) trebuie să fie în interior, pentru a menține presiunea este de aproximativ 1,33 ~ 13,3 Pa, catodul poate fi apoi conectat la 2000 v alimentare cu curent continuu și stimulează descărcarea strălucitoare, catodul de impact cu argon-ion încărcat pozitiv, atomii de injecție, pulverizarea din atomi de către membrană se formează pe atmosfera inertă către substrat.
(3) Depunerea chimică a vaporilor: un proces de depunere a peliculelor subțiri prin descompunerea termică a unor compuși metalici sau organici selectați.
(4) placare cu ioni: în esență, placarea cu ioni este o combinație organică de evaporare sub vid și pulverizare cu catod și are caracteristicile procesului ambelor.

Compania IKS PVD, mașină de acoperire decorativă, mașină de acoperire a sculelor, mașină de acoperire optică, linie de acoperire sub vid PVD, proiectul la cheie este disponibil.Contactați-ne acum, e-mail:iks.pvd@foxmail.com