Probleme frecvente ale filmului de pulverizare Magnetron

Filmul este gri și întunecat

1. Gradul de vid este mai mic de 0,67 Pa. Gradul de vid trebuie crescut la 0,13-0,4 Pa.

2. Puritatea argonului este mai mică de 99,9%. Plăcile utilizează argon cu o puritate de 99,99%.

3. Scurgeri ale sistemelor gonflabile. Sistemul de inflație ar trebui verificat pentru a elimina scurgeri.

4. Grundul nu este complet vindecat. Timpul de întărire a primerului trebuie extins corespunzător.

5. Cantitatea de gaz eliberată de piesa placată este prea mare. Camera trebuie să fie uscată și sigilată

Dim și suprafață plictisitoare

1. Timpul de sputtering este prea lung. Timpul trebuie scurtat în mod corespunzător.

2. Viteza de pulverizare și de formare a filmului este prea rapidă. Reduceți în mod corespunzător curentul sau tensiunea de pulverizare.

Culoare neuniformă a stratului de acoperire

1. Filmul este prea subțire. Sporiți viteza de pulverizare sau timpul de pulverizare.

2. Designul dispozitivului irațional. Ar trebui să se îmbunătățească proiectarea dispozitivului.

3. Geometria substratului este prea complicată. Sporiți în mod corespunzător viteza de rotație a substratului.

Filmul are riduri sau fisuri

1. Rata de evaporare este prea rapidă. Ar trebui să fie în mod corespunzător încetinită.

2. Filmul este prea gros. Timpul de sputtering trebuie scurtat corespunzător.

3. Temperatura substratului este prea mare. Reduceți durata de încălzire a substratului.

Suprafața de film are urme de apă, amprente digitale și particule de funingine

1. Substratul nu este uscat suficient după curățare. Tratamentul pre-plating trebuie întărit.

2. Suprafața substratului este stropită cu apă sau saliva. Operatorii ar trebui să poarte măști.

Aderența slabă

1. Degresarea slabă a pieselor de placare. Tratamentul pre-plating trebuie întărit.

2. Camera de vid nu este curată. Camera de vid trebuie curățată. Rețineți că în timpul procesului de încărcare și descărcare a țintelor este strict interzisă utilizarea mâinilor sau a altor obiecte necurate pentru a atinge sursa de magnetron.

3. Dispozitivul nu este curat. Elementul de fixare trebuie curățat.

4. Controlul necorespunzător al condițiilor procesului de pulverizare. Vă rugăm să îmbunătățiți condițiile procesului de pulverizare.