Caracteristicile nanocoatelor PVD
May 22, 2019| Caracteristicile nanocoatelor PVD
Există trei metode de bază pentru depunerea fizică a vaporilor de nano-acoperiri: evaporare în vid, pulverizare și depunere ionică. Evaporarea vaporilor este de a vaporiza materialul sursă în particule (atomi sau ioni) prin încălzirea cu fascicul de electroni, încălzirea prin laser etc., și apoi le depozitați pe suprafața piesei de prelucrat pentru a forma o acoperire. Acoperirea are relativ mai multe pori, care are o aderență generală cu substratul. Stratul de pulverizare prelucrează piesa de prelucrat ca anod și țintă ca catod. Ionul de argon generat de ionizarea argonului este utilizat pentru a sufla atomii țintă și a le depozita pe suprafața piesei de prelucrat. Acoperirea are mai puține pori și este bine combinată cu substratul. Placarea cu ioni este de a face materialul în atomi prin evaporare, pulverizare sau metode chimice și trebuie ionizat de plasmă în jurul substratului. Sub acțiunea câmpului electric, acoperirea se formează prin zborul spre substrat cu o energie cinetică mai mare. Acoperirea este uniformă și densă, practic fără pori și bine combinată cu substratul.
Nanofilmele de oxid de titan au fost preparate prin pulverizare cu magnetron dc. Presiunea camerei de pulverizare a fost pompată la 1,3 10-4pa și apoi umplută cu Ar, 02 și CF4, presiunea totală a fost de 1,3 Pa (cantitatea de injecție a fost controlată în timpul pulverizării). Grosimea filmului se realizează sub tensiune constantă de sputtering (700 V) pentru a schimba condițiile sale de pulverizare de control, pulverizarea controlului temperaturii plăcii de bază în 100 ... 400 ° C. Caracteristicile electrochromice au fost găsite în LiC104 și carbonat de propilenă. Cu toate acestea, suprafața filmului este afectată de gaz și particule încărcate, iar performanța filmului este puternic afectată de starea plasmei, iar condiția de pulverizare nu este ușor de controlat strict, ceea ce este și cel mai mare dezavantaj al acesteia.
Pentru a îmbunătăți în continuare calitatea nano-acoperirii, diferite tehnologii PVD avansate au fost dezvoltate și derivate prin combinarea diverselor tehnologii. Diverse tehnici de sputtering magnetron au fost dezvoltate prin introducerea câmpului magnetic în tehnica de pulverizare dominată de câmp electric. Pentru a întări procesul chimic de formare a peliculei, gazul reactiv a fost introdus în procesul de evaporare, pulverizare și placare ionică, astfel că a apărut o tehnologie de evaporare reactivă, o tehnologie de pulverizare reactivă și o tehnologie de placare cu ioni reactivi. În plus, există depunere laser cu impulsuri (PLD), pulverizare cu magnetron (MSPLD), pulverizare cu magnetron ionizat (pulverizare cu magnetron ionizat), epitaxie cu fascicul molecular (MBE), creșterea migrației și alte tehnologii noi cu membrană.
Se poate observa că, odată cu dezvoltarea științei și tehnologiei, granița dintre CVD și PVD nu este clară și cele două se permează reciproc, ceea ce face ca cele două tehnologii de pregătire a straturilor să fie mai perfecte.
IKS PVD, mașină decorativă de acoperire, mașină de acoperire a uneltelor, contactați: iks.pvd@foxmail.com
