Procesul de acțiune al placării cu ioni

Procesul de acțiune al placării cu ioni este următorul: sursa de evaporare conectează anodul, piesa de lucru conectează catodul, atunci când este conectată cu o tensiune de înaltă tensiune de 3 până la cinci mii de volți, sursa de evaporare și piesa de lucru produc o descărcare de strălucire. Datorită gazului de argon inert din capacul de vid, o parte din gazul de argon este ionizat sub acțiunea câmpului electric de descărcare, formând astfel o zonă întunecată de plasmă în jurul piesei de lucru catodice. Atras de presiunea ridicată a catodului negativ, ionul de argon încărcat pozitiv bombardează cu intensitate suprafața piesei de lucru, determinând stropirea particulelor de suprafață și a murdăriei piesei, astfel încât suprafața piesei care va fi placată să fie complet curățată de ion. bombardament. Ulterior, sursa de alimentare a sursei de evaporare este pornită, iar particulele materialului de evaporare se topesc și se evaporă, intră în zona de descărcare strălucitoare și sunt ionizate. Ionii de material evaporat încărcați pozitiv, sub atracția catodului, se îndreaptă spre piesa de prelucrat împreună cu ionii de argon. Atunci când ionii de material evaporat depuse pe suprafața piesei de prelucrat depășesc numărul de ioni deversare, ei se acumulează treptat pentru a forma un strat de acoperire aderent cu fermitate la suprafața piesei de prelucrat. Acesta este procesul simplu de placare cu ioni.

IKS PVD Technology (Shenyang) Co., Ltd manufacturer Producător de mașini de acoperire în vid PVD din China, produsul nostru principal: mahină de acoperire decorativă, mașină de acoperire cu unelte, mașină de acoperire optică, linie de acoperire PVD. Mai multe detalii, contact: iks.pvd@foxmail. com