Efectul puterii de pulverizare asupra ratei de depunere a peliculelor subțiri ZAO

Figura 3 reprezintă o diagramă a puterii de pulverizare comparativ cu rata de depunere a filmului. Parametrii procesului sunt: presiunea de reacție este de 0,7 Pa, debitul de O2 și Ar este de 3/20, temperatura de depunere este de 200 ° C. Din figura 3, se știe că rata de depunere a filmului subțire ZAO crește aproape linear cu creșterea puterii de pulverizare. Deoarece în procesul de acoperire a pulverizatorului, rata de depunere (R) este proporțională cu produsul densității fluxului de ioni incident (J) și randamentul de sputtering (Y), adică:

R = CYJ

C este constanta caracteristicilor dispozitivului de pulverizare. Conform formulei de mai sus, când crește puterea de pulverizare, curentul de pulverizare și tensiunea cresc simultan, astfel încât densitatea curentului de ioni (J) și energia ionului incident (E) cresc și relația dintre energia ionului incident (E ) și randamentul de pulverizare în acest interval prezintă o creștere aproximativă liniară, iar rata de depunere a filmului crește de asemenea aproximativ.

Pe curba din Figura 3, două puncte de 120W și 170W sunt alese și reprezentate grafic în Figura 3.1, ceilalți parametri ai procesului sunt coerenți. Se poate observa că pe măsură ce crește puterea, curba ratei de depunere în ansamblu se deplasează spre dreapta sus și menține asemănarea formei, ceea ce înseamnă că poate crește doar rata de depunere decât reducerea impactului fenomenului otrăvirii țintă.

Fig.3 Relația dintre puterea de pulverizare și rata de depunere

Fig. 3.1 Relația dintre debitul de debit O2 și viteza de depunere sub diferite puteri de pulverizare